1. Adhesion in Microelectronics
پدیدآورنده : \ Edited by K.L. Mittal and Tanweer Ahsan
کتابخانه: کتابخانه زبانهای خارجی و منابع اسلامی (قم)
موضوع : Microelectronic packaging -- Materials.,Adhesives.,نصب تجهیزات میکرو الکترونیکی -- مواد,چسباننده‌ها
رده :
E-Book
,
2. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده : John H. Lau ... ]et al.[
کتابخانه: کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی شاهرود (سمنان)
موضوع : ، Microelectromechanical systems,، Microelectronic packaging
رده :
TK
7875
.
A378
2010
3. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده : John H. Lau ... [et al.]&
موضوع : Microelectromechanical systems,Microelectronic packaging
۲ نسخه از این کتاب در ۲ کتابخانه موجود است.
4. Advanced MEMS packaging
پدیدآورنده : John H. Lau [and others].
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Microelectromechanical systems.,Microelectronic packaging.,TECHNOLOGY & ENGINEERING -- Electronics -- Microelectronics.
رده :
TK7875
.
J646
2010
5. Advanced electronic communications systems
پدیدآورنده : wayne tomasi
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اطلاع رسانی دانشگاه شاهد (تهران)
موضوع : Microelectronic packaging
رده :
TK
،
7874
،.
T6
,
A3
،
2004
6. Advanced electronic packaging
پدیدآورنده :
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع : Microelectronic packaging
رده :
TK7874
.
A332
2006
7. Advanced packaging and manufacturing technology based on adhesion engineering :
پدیدآورنده : by Seonho Seok.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Microelectromechanical systems.,Microelectronic packaging.,Coatings.,Corrosion and anti-corrosives.,Engineering.,Machinery.,Manufacturing industries.,Materials science.,Nanotechnology.,TECHNOLOGY & ENGINEERING-- Mechanical.,Tools.,Tribology.
رده :
TJ241
.
S46
2018eb
8. Advanced thermal management materials
پدیدآورنده : Guosheng Jiang, Liyong Diao, Ken Kuang
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Heat sinks (Electronics),Microelectronic packaging-- Materials-- Thermal properties,Microelectronics-- Cooling
رده :
TK7874
.
J53
2013
9. Area Array Interconnection Handbook
پدیدآورنده : edited by Karl J. Puttlitz, Paul A. Totta.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Climatic changes.,Computer engineering.,Engineering.,Machinery.,Systems engineering.
10. Area array packaging handbook
پدیدآورنده : / Ken Gilleo
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع : Ball grid array technology,Microelectronic packaging
رده :
E-BOOK
11. Area array packaging handbook
پدیدآورنده : / Ken Gilleo
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه محقق اردبیلی ره (اردبیل)
موضوع : Ball grid array technology,Microelectronic packaging
رده :
TK7870
.
15
.
G54
2002
12. Area array packaging handbook
پدیدآورنده : / Ken Gilleo
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه محقق اردبیلی ره (اردبیل)
موضوع : Ball grid array technology,Microelectronic packaging
رده :
TK7870
.
15
.
G54
2002
13. Bio and nano packaging techniques for electron devices
پدیدآورنده : / Gerald Gerlach, Klaus-Jeurgen Wolter, editors
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع : Microelectronic packaging.
رده :
TK7870
.
15
.
B56
2012
14. Components, packaging and manufacturing technology :
پدیدآورنده : edited by Yanwen Wu.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Electronic apparatus and appliances, Congresses.,Electronic packaging, Congresses.,Manufacturing processes, Congresses.,Microelectronic packaging, Congresses.
15. <3D> IC stacking technology
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه دانشگاه صنعتی اروميه (آذربایجان غربی)
موضوع : Three-dimensional integrated circuits,Microelectronic packaging,TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Semiconductors, bisacsh
رده :
TK
,
7874
.
893
,.
A14
,
2011
16. 3D microelectronic packaging :
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه مركزی و مركز اسناد دانشگاه مازندران (مازندران)
موضوع : Microelectronics ;
17. Electronic and photonic circuits and devices
پدیدآورنده : edited by Ronald W. Waynant, John K. Lowell
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع : ، Electronic circuits,، Electronic apparatus and appliances,، Optoelectronic devices
رده :
TK
7867
.
E36
1999
18. Electronic and photonic circuits and devices
پدیدآورنده :
موضوع : ، Electronic circuits,، Electronic apparatus and appliances,، Optoelectronic devices
۲ نسخه از این کتاب در ۲ کتابخانه موجود است.
19. Encapsulation technologies for electronic applications /
پدیدآورنده : Haleh Ardebili, Michael G. Pecht.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Electronic apparatus and appliances-- Plastic embedment.,Electronic apparatus and appliances-- Plastic embedment.,TECHNOLOGY & ENGINEERING-- Electronics-- Digital.,TECHNOLOGY & ENGINEERING-- Electronics-- Microelectronics.
رده :
TK7871
.
A73
2009
20. Failure-Free Integratea Circuit Packages. Systematic Elimination of Failures through Reliability Engineering, Failure Analysis,and Material Improvements
پدیدآورنده :
کتابخانه: کتابخانه مرکز پژوهش متالورژی رازی (تهران)
موضوع : ، Microelectronic packaging,، Integrated circuits -- Fault tolerance
رده :
TK
7870
.
15
.
F353
2005
